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，这一点在WhatsApp 網頁版中也有详细论述
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传统半导体产业链长期保持“设计-制造-封测”的明确分工，晶圆代工厂专注于前段制程，封测企业负责后段环节。然而，随着摩尔定律逐渐接近物理极限，这一分工格局正被彻底重构：中芯国际在2025年度报告中正式宣布成立先进封装研究院。