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首先，再者，早期投资者的退出压力。自2022年A轮融资至今，多家早期基金持有已超三年，在私募估值接近天花板的情况下，公开上市几乎成为唯一退出渠道。
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其次，除材料外，部分厂商针对用户痛点开发新方向。
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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第三，02组织变革为技术创新提供了坚实基础。，更多细节参见美洽下载
此外，这些芯片的共同特点是计算与功耗密度极高，对制程与封装工艺的要求远超传统手机SoC或通用CPU。若要在30至60瓦甚至更低的功耗下，支撑百亿参数级别多模态模型的实时推理，并保留应对算法迭代的冗余空间，这些芯片几乎都必须采用5纳米、4纳米乃至3纳米制程，并通过2.5D/3D先进封装技术与多层堆叠的HBM内存紧密集成。这几乎将所有技术路线，都导向同一个终点——先进的半导体制造能力。
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